1、联发科芯片，由于其开发的芯片高度集成，本身又无晶圆厂负担，晶圆制造全部委托TSMC和UMC，封装测试则委托日月光，矽品等，生产成本低，因而其芯片的总体成本较欧美大厂低。 2、2011年底，联......
