芯片制造工艺流程 百科问答网 2026-09-23 晶圆制备 晶圆是芯片制造的基础,它是由单晶硅制成的圆形片。晶圆制备的过程包括多次磨削和抛光,以获得平整的表面和一定的厚度。晶圆的直径通常为8英寸或12英寸。光刻 光刻是将芯片上的电路图案转移到晶圆表面的过程。首先,在晶圆表面涂上一层光刻胶,然后使用光刻机将电路图案投射到光刻胶上。光刻胶会在光的作用下发生化学反应,形成图案... 阅读更多