bga焊台(bga)

bga焊台(bga)

1、BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 2、它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易......